2023年10月，华为Mate60 Pro搭载海思麒麟9000s八核处理器，采用5纳米工艺和超线程技术。

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区。其麒麟系列芯片是国内第一款智能手机处理器，现已获得市场广泛认可。海思半导体经过近30年的发展已经成长为中国第一，全球前五的IC设计公司，成功地走出了一条具有中国特色的半导体突围之路。

过去十多年时间里，华为对海思研发累计投入了超4800亿元的资金。而海思也不负众望，想当初，备胎芯片一夜转正，华为海思芯片市场上展现出了非常亮眼的成绩，鼎盛时期，华为海思麒麟芯片处理器曾一度与苹果A系列、高通骁龙系列齐名，消费者认可度极高，全球市场份额更是高达20%，被誉为是国产芯片革命性突破的成功典范。

Counterpoint预计，华为海思将在 2023 年下半年推出自己 5G 芯片组。预计可能将会采用与台积电 7nm 相当的国内“N+1” 节点，但是由于良率可能低于50%，预计 2023 年的出货量将在 200万至400万个左右，并且主要是面向的中端市场。

华为海思概念板块主要收录受益于海思芯片发展的下游芯片用户以及参与海思芯片设计的合作企业。

海思半导体是华为的全资子公司，总部位于中国深圳。1991年，华为成立了自己的ASIC设计中心，ASIC设计中心的成立，意味着华为开始了IC设计的漫漫征途。1993年，ASIC设计中心成功推出华为第一块数字ASIC芯片。到了2004年10月，华为在ASIC设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，开始在EDA平台上独立设计芯片。

经过20多年的研发，海思半导体已经在北京、上海、成都、武汉、新加坡、韩国、日本、欧洲和世界其他地区的办事处和研究中心拥有7000多名员工，已经建立了强大的IC设计和验证技术组合，开发了先进的EDA设计平台，并负责建立多个开发流程和法规，同时海思已成功开发了200多种拥有自主知识产权的模型，并申请了8000多项专利。