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有效利用业余时间-你的传说从这里开始
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一、事件 光库科技18日在投资者互动平台表示，公司掌握了铌酸锂调制器芯片制程和模块封装技术，完成从芯片设计、芯片制程到封装测试的全套工序和流程。同时，公司铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化募投项目已基本完成装修工程和研发中心、封装测试中心设备调试及验0收，目前正在进行新产品研发及芯片生产中心设备采购、人员招聘和工艺平台搭建。 剑桥科技17日晚间披露的一季度报告显示，公司一季度实现营业收入10.74亿元，同比增长124.9%；归属于上市公司股东的净利润7147.25万元，同比大幅扭亏为盈。公司表示，与上年同期相比，公司在数通与电信高速光模块、无线家庭路由器、海外5G小基站和电信宽带接入等各方面都取得了显著的增长。 行业方面，科技部高新司4月17日召开国家超算互联网工作启动会。会议发起成立了国家超算互联网联合体。按照计划，到2025年底，国家超算互联网将成为支撑数字中国建设的“高速路”。 二、简介 共封装光学(CPO, co-packagd optics)是一种新型的光电子 集成技术，它将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路相集成，借助光互连以提高通信系统的性能和功率效率。 共封装光学器件的一项关键创新是将光学器件移动到离SwitchASIC裸片足够近的位置,以便移除这个额外的DSP借助CPO,网络交换机系统中的光接口从交换机外壳前端的可插拔模块转变为与交换机芯片组装在同一封装中的光模块。 在传统的光通信系统中，光模块与芯片之间需要通过复杂的连接方式，而CPO技术可以将光模块和芯片封装在同一个封装体中,极大地减小了连接长度和距离,提高了通信效率。 在今年刚刚召开的光纤通信会议(OFC)会议上,CPO技术路线成为众厂商的一-大聚焦热点，博通、Marvell 介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片，思科也展示了其CPO技术的实现可行性原理。当前，亚马逊AWS、微软、Meta、 谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus 等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。 三、低能耗 算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显，CPO 降本增效迎发展良机。 如今大数据、云计算、人工智能等复杂应用需求的发展，正不断提高对数据中心中数据传输速率的要求。诸如谷歌、Meta、亚马逊、微软或阿里巴巴等计算巨头数万台交换机的部署，正在推动数据速率从100GbE向400GbE和800GbE更高速的数据链路的方向发展，而通过铜缆传输数据的功耗攀升日渐成为传统可插拔光模块所面临的最大挑战。 而CPO技术路径通过减少能量转换的步骤，从而降低功耗，与传统的光模块相比,CPO在相同数据传输速率下可以减少约50%的功耗，将有效解决高速高密度互连传输场景下，电互连受能耗限制难以大幅提升数据传输能力的问题。与此同时，相较传统以II-V材料为基础的光技术，CPO 主要采用硅光技术具备的成本、尺寸等优势,CPO技术路径的成功应用提供了技术保障。 四、前景 数据中心中人工智能、机器学习流量为CPO主要驱动力，2027年整体市场规模有望达54亿美元。 根据CIR的市场报告,在CPO发展之初的2023年超大型数据.中心CPO设备收入将占CPO市场总收入80%，因此CPO的部署将在很大程度.上受到数据中心交换速率的推动。CIR认为交换速率将在2025年达到102.4Tbps时代，届时可插拔收发器将被逐渐淘汰。 除近期ChatGPT掀起的人工智能、机器学习热潮.驱动外，同样具有低延迟、高数据速率需求的VR和AR,未来也有助于激发CPO需求，预计2027年CPO整体市场收入将达到54亿美元，而其上游CPO光学组件销售收入有望在2025年超过13亿美元，到2028年进一 步增长至27亿美元。 在人工智能、机器学习等大算力应用场景快速发展的背景下，CPO作为业界公认.的未来高速率产品形态，开启了光通信新的技术演进路线。 民生证券指出，当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从800G进一步向1.6T演进，在1.6T速率下，传统可插拔光模块的集成度、功耗等问题将更为凸显，而具备性能优势的CPO方案有望作为重要技术路径迎来加速发展。根据咨询机构Lightcounting的预测，全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万，四年时间提升达90倍。 该机构表示，AI大算力应用场景加速发展有望提升上游光通信领域相关产品的需求量并加速新技术演进，CPO因其多方面的性能优势有望成为未来重要的技术发展方向。CPO及硅光领域，建议重点关注中际旭创、新易盛、光迅科技、博创科技、建议关注德科立，CPO相关的光引擎和光器件领域，建议重点关注天孚通信，CPO相关的光芯片领域，建议关注实力突出的光芯片厂商源杰科技、仕佳光子。 重要声明：以上内容由本公司整理提供，投资者使用前请予以核实，风险自负。 |