AI算力提升，各种底层芯片需求暴增

AI算力需求持续提升，半导体设备承接AI扩散行情。OpenAI模型持续迭代，国内互联网大厂纷纷推出大模型，算力需求持续提升背景下，AI芯片市场规模持续扩张，2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元，2019-2025GAGR可达42.9%。截止2023年4月10号，ChatGPT指数累计涨幅64.22%，估值处在历史85.74%分位，AI行业发展大趋势下，我们认为AI行情有望持续扩散，支撑各类芯片的底层—半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。

ChatGPT类生成式AI应用需要在海量的训练数据中进行学习，ChatGPT经历3次迭代，参数量从1.17亿增加到1750亿，计算存储是其重要基石。随着AI新时代开启，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长，存储器将显著受益。

此外，高等级自动驾驶汽车对车载存储容量、密度和带宽需求正在大幅提升，机构认为汽车存储或将成长为存储行业终端需求的一大支柱，为主流存储芯片和利基型存储芯片带来增长动力。

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于绝缘体（insulator）与导体（conductor）之间的材料。人们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅则是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

芯片(chip)，又称微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。广泛应用于军工、民用等几乎所有的电子设备。 

多个行业研究机构对未来半导体市场做出了预测。

据SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。

据WSTS预测，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5566亿美元。预计以中国为中心的亚太地区作为全球最大半导体市场，将出现7.5％的负增长，日美欧地区将维持正增长，但增长幅度近乎持平，其中美国增长0.8%，欧洲增长0.4%，日本增长0.4%。预测存储芯片2023年下滑17%，分立半导体、传感器、模拟芯片有望实现稳健增长。

根据Gartner数据，2026年全球半导体市场规模将达到7827亿美元，2021-2026年CAGR5.6%，其中增速最快的领域为高性能运算，将从5亿美元增长到101亿美元，CAGR160.6%，其次是汽车电动化，CAGR25.2%，ADAS排第三，CAGR22%。

Mckinsey&Company数据显示，2030年全球半导体市场规模将达到10470亿美元，汽车半导体占比将从2021年的7%提升到2030年的12%，工业占比将从2021年的10%提升到2030年的12%，而通信及消费电子的占比将下降。

半导体行业快速发展，产业链环环相扣缺一不可。半导体作为数字信息时代的血液命脉，产业链复杂且绵长，企业交错纵横于世界各国。半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节。纵观整个半导体产业链，越往上游走，其市场规模越小，但在科技出口管制事件中，其重要性愈发凸显，化解“卡脖子”危机的必要性越强。中游制造端：据SIA统计，2021年中国大陆芯片设计规模为1925亿美元，预计晶圆制造以及芯片封测的国内市场规模分别为694/269亿美元。上游支撑产业：2021年半导体设备/零部件/材料/EDA&IP全球市场规模分别为1026/618/643/165亿美元，中国大陆市场规模分别为296/185.43/119.29/17.16亿美元。

随着行业热度回温，近期已有多家机构就半导体后市给出积极展望。

中金公司表示，目前半导体周期处于“主动去库存”阶段，仍在“探底”的过程中，本轮半导体周期或于2Q23-3Q23见底。中长期来看，半导体需求成长动力由手机、PC为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、服务器、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期有望开启。

国金证券认为全球半导体这一波下行周期有望在2023年下半年触底向上，细分行业优质龙头公司迎来布局良机。由于2022年Q4全球晶圆厂稼动率下降明显，晶圆衬底出货面积将出现下滑，去库存等因素的影响，2023年上半年全球晶圆厂稼动率将降至最低点，晶圆衬底出货面积有望在2023年Q3迎来向上拐点。

三条主线值得关注：一、关注需求复苏，看好明年消费类终端需求复苏；二、长期看好车用、服务器用及工业用芯片的主逻辑，关注由弱转强赛道切换的标的；三、关注细分赛道机会。1）BMS芯片国产替代从0到1突破；2）车用MCU国产化率提升；3）存储止跌反弹；4）FPGA在特种领域和民用市场快速发展。

招商证券指出，2022年4月以来，半导体板块各指数估值在历史底部震荡，目前各指数PE均在40倍左右，处于3年期10%分位附未来半导体板块各环节、各企业、各产品将加速分化。从下游看，消费电子需求预计持续走弱；新能源车、充电桩、光伏等板块需求较强，相关电动化、智能化需求有望持续发力。从产业链来看，晶圆厂产能利用率回落、价格下滑，但成本仍然处于历史高位，IC设计厂商则预计马太效应加剧。另一方面，随着国产替代持续推进，国内晶圆厂逆周期扩产，国内相关半导体设备、材料厂商有望长期受益。

而参考历史上多轮半导体景气周期，下行周期通常持续1-1.5年，预计本轮下行周期将在2023下半年进入尾声，半导体销售额有望在2023下半年见底反弹。

东方证券认为，未来算力基础设施的海量增长和升级换代成为趋势，光纤接入、数据通讯和数据中心等将直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块的核心器件有望深度受益。同时，激光雷达等应用的快速落地也将有力推升光芯片的需求。建议关注高速率激光芯片龙头源杰科技、光器件供应商华工科技（子公司华工正源、参股云岭光电）、高功率激光芯片龙头长光华芯、激光元器件厂商炬光科技、LED封装龙头聚飞光电（参股Sicoya）、半导体材料器件厂商三安光电（子公司三安集成）。

国联证券认为，存储行业具有高技术壁垒、高强度资本投入的特点，市场集中度高，长期被国外厂商主导。在DRAM市场中，2021年三星、海力士、美光分别占据43%、28%、23%的市场份额，合计占比94%；在NAND市场中，2020年三星、铠侠、西部数据、美光、海力士合计占比63%。我国拥有旺盛的存储芯片市场需求，但存储芯片长期依赖国外行业巨头，国产替代迫在眉睫。建议关注国内存储厂商：江波龙、兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份。

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